Чипы и чиплеты | RUSmicro

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Новые фабрики. 14нм. Россия

ОМК планирует построить 3 новые фабрики

Об этом сообщает CNews со ссылкой на стратегию развития "Объединенной микроэлектронной компании".

Ключевым проектом станет "перспективная серийная" фабрика для выпуска кристаллов на пластинах 300мм по топологии 14нм. Предпроектная работа и проработка базового техпроцесса начнутся в 2027 году и займут 2 года, строительство должно завершиться до 2036 года. По оценке источника CNews, стоимость такой фабрики составит порядка $10 млрд.

Начало строительства двух других производств - фабрики по сборке модулей и OSAT-фабрики (контрактная сборка и тестирование чипов, включая производство подложек для корпусов) планируется также на 2027 год.

Фабрика модулей может заработать уже в 3q-4q 2028 года, OSAT-фабрику планируют достроить к 2031 году.

Cтоимость этих двух проектов оценивается примерно в десятки миллиардов рублей.

В ОМК поясняют, что три проекта закрывают разные переделы: 300-мм фабрика изготавливает кристаллы, фабрика модулей и OSAT отвечают за следующий этап - сборку и тестирование готовой продукции для гражданского и военного применения.

Сроки, заявленные для планов создания фабрики модулей, особых вопросов не вызывают - посильная работа. Что касается создания фаба на 28-14нм, то это работа, требующая комплексного подхода и доступности больного набора производственного оборудования, включая сравнительно современные фотолитографы.

Из публикации я так и не понял, идет ли речь о проекте НМ-Тех создания фабрики под пластины 300мм, или планируется еще один фаб на таких пластинах?

Совокупные инвестиции в ОМК до 2036 года достигнут 1,101 трлн руб.: 1,031 трлн пойдёт на производство, 50 млрд - на разработку дизайн-центров и 20 млрд - на инвестиционный фонд для прорывных технологий. Вложения распределятся так: 170 млрд руб. в 2027 году (41 млрд от Сбербанка, 129 млрд от правительства), 161 млрд в 2028-м (40 млрд от Сбербанка), 196 млрд в 2029-м (147 млрд от правительства), 101 млрд в 2030-м (25 млрд от Сбербанка), 69 млрд в 2031-м (17 млрд от Сбербанка) и ещё 262 млрд в 2032–2036 годах, из которых 34 млрд предоставит Сбербанк.

Порядок цифр, исходя из заявленных планов, выглядит реалистичным. Но получится ли соблюсти сроки и объемы финансирования, эффективно использовать эти средства, подобрать необходимые кадры?

Управляющим юрлицом создаваемой структуры ОМК будет ООО "Интегральные схемы", дочерняя структура Сбера. Целевой портфель новой компании - интегральная электроника для спецзаказчиков и регулируемого сегмента, а также модули «для повышения доходности холдинга». ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Регулирование. Неналоги. Россия

Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

Об этом пишут Ведомости со ссылкой на пояснительную записку к проекту федерального бюджета 2027 года и плановый период 2028-2029 года. В 2028 и 2029 году ожидаются поступления по 12,385 млрд в год. За декабрь 2026 года планируется собрать 1,064 млрд.

Это в 7-9 раз меньше, чем прогнозировал Минфин в 2025 году – тогда речь шла о 88-110 млрд в год. Одна из основных причин в том, что из-под действия сбора пока что вывели электронные компоненты, печатные платы и технологическое оборудование, оставив обложение смартфонов, ноутбуков, серверов и сетевого оборудования. Кроме того, базовые ставки установлены заметно ниже «потолка» в 5000, 746 за ноутбук, 373 – за смартфон, а еще предлагается скидка в 33% за «Честный знак».

Такое сужение облагаемой «сбором» базы в значительной мере уменьшает потенциал его полезного действия – ожидать, что эти скромные суммы позволят реализовать какие-то масштабные проекты вряд ли возможно. Стоит ли тогда овчинка выделки - стоит ли рост административной нагрузки на бизнес такого результата? Для создания и оснащения более-менее масштабного производства кристаллов, например, их не хватит.

Впрочем, все еще может не раз поменяться. И базовые ставки могут подрасти, и электронные компоненты позднее все же могут обложить сбором – тогда его размер вырастет. А пока что стоит отметить, что сбор ложится и на российских производителей электроники (которых вроде как следует поддерживать). Они, конечно, могут претендовать на субсидии из собранных средств, но вспоминается: «мы делили апельсин, много нас, а он – один». ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия

«Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах
 
30 сентября на форуме «Микроэлектроника-2026» компании подписали соглашение о сотрудничестве. «Активная Фотоника» и «Планар», Челябинск, планируют создать автоматическую систему для определения электрических параметров полупроводниковых компонентов на кремниевой пластине.
 
Новый прибор сможет исследовать кристаллы до того, как они будут разрезаны и упакованы в корпуса. Как ожидается, это поможет решать критически важные задачи на этапах разработки и серийного производства микросхем, особенно в области радиочастотной, микроволновой и сверхвысокочастотной электроники.

Для создания высокоточного аппаратно-программного комплекса задействуют полуавтоматические зондовые станции uPROBE 200, которые разрабатывает и производит «Активная Фотоника», и векторные анализаторы цепей, выпускаемые компании «Планар».
 
Зондовая станция сможет без вмешательства оператора перемещать пластины от чипа к чипу и автоматически подводить к ним микрозонд. Как ожидается, это в сотни раз ускорит процесс тестирования пластины по сравнению с ручными измерениями. При этом векторные анализаторы цепей помогут микрозонду на наноуровне измерять емкостные свойства материала с точностью до цептофарад. Это даст возможность точно определять профили легирующих примесей, картировать плотность состояний, изучать локальный ферромагнитный резонанс, пьезоэлектрические и сегнетоэлектрические свойства. При этом контакт зонда с материалом не требуется, а значит, нет риска повредить или разрушить полупроводниковую структуру.
 
Такой подход позволит проводить электрическое тестирование компонентов непосредственно после технологических процессов формирования электронных структур.
 
Компании рассчитывают, что объединение компетенций «Активной Фотоники» и «Планара» позволит создать отечественное решение для высокоточного контроля полупроводниковых структур.
 
((фото предоставлено пресс-службой компании «Активная Фотоника»))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия

«Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

На форуме «Микроэлектроника 2026» состоялось торжественное подписание договора о стратегическом сотрудничестве между ЗАО «Норси-Транс» и ООО «Трамплин Электроникс».
 
Целью сотрудничества является создание на территории Российской Федерации импортонезависимых локализованных изделий на базе интегральных схем «Иртыш», а также совместное продвижение продуктов и решений. Проект ориентирован на укрепление технологической независимости и развитие отечественной компонентной базы в критически важных сегментах рынка.
 
Анатолий Корсаков, генеральный директор ООО «Трамплин Электроникс»:
 

«Подписанное соглашение означает для нас переход на следующий уровень к промышленному тиражированию нашей продукции. «НОРСИ-ТРАНС» были одними из первых, кто поверил в нас. Я рад, что взаимное доверие воплощается в подписании соглашения. «НОРСИ-ТРАНС» имеет уникальный опыт создания с нуля технологических решений. Для нас это не просто возможность предоставить один из чипов, на основе которых «НОРСИ-ТРАНС» делает решения. Партнеры делятся с нами бесценным опытом, который помогает корректировать направления нашего развития, чтобы вместе создавать технологичные продукты».

В рамках сотрудничества компании проведут совместные исследования и выстроят взаимодействие с контрагентами и конечными заказчиками таким образом, чтобы максимально способствовать успешной реализации каждого проекта. В числе ключевых направлений совместной работы - техническая валидация решений на базе схем «ИРТЫШ», адаптация продуктов под требования отраслевых заказчиков, а также формирование типовых решений для ускоренного внедрения на предприятиях.
 
Сергей Овчинников, генеральный директор ЗАО «НОРСИ-ТРАНС»:
 

«Компания «Трамплин Электроникс» сделала большой шаг в решении задачи импортозамещения. Они за собственные средства на практике осуществляют трансфер технологий, что позволяет всем нам оставаться частью мирового технологического сообщества. Сотрудничество с «Трамплин Электроникс» - это важный шаг к технологической независимости. Интеграция процессоров «Иртыш» в наши серверные и телекоммуникационные решения позволит предложить заказчикам полностью локализованные продукты с гарантированной поддержкой. Мы объединяем компетенции двух команд, чтобы сократить сроки вывода отечественных изделий на рынок и обеспечить их надёжность в критически важных сегментах».

 
Реализация соглашения позволит обеим сторонам расширить портфель отечественных технологических решений, повысить уровень локализации производства и предложить заказчикам комплексные продукты с гарантированной поддержкой. Ожидаемым эффектом от сотрудничества станет сокращение сроков вывода новых изделий на рынок и рост доли российских разработок в составе конечных систем.

((фото - компании Трамплин Электроникс))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇸🇬 🇹🇼 🇳🇱 Производство кристаллов. 300мм. Участники рынка. Сингапур. Тайвань. Нидерланды

28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

Это совместное предприятие тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS, 60%, $2,4 млрд) и нидерландской NXP Semiconductors (40%, $1,6 млрд), которая дополнительно вложит ещё $1,9 млрд в инфраструктуру.

Строительство заняло 22 месяца (старт - декабрь 2024-го), церемонию открыли гендиректор NXP Рафаэль Сотомайор и председатель VIS/VSMC Луэ Фан при участии министров Сингапура.

Строительство заняло 22 месяца; на церемонии 28 сентября CEO NXP Рафаэль Сотомайор назвал запуск частью стратегии по повышению устойчивости цепочки поставок, а председатель VSMC Луэ Фан подчеркнул растущий спрос на специализированные микросхемы.

Завод предназначен для выпуска чипов по нормам 130–40 нм - аналоговые, смешанного сигнала, управления питанием и интерпозеры - для автомобилей, промышленности, мобильных устройств и высокопроизводительных вычислений. NXP позиционирует завод как инфраструктуру для ИИ, который выходит из облака в машины, роботов и заводы.

Первые опытные партии уже продемонстрировали выход годных выше 99%, массовое производство стартует в 1Q2027, а к 2029-му мощность достигнет 44 000 пластин в месяц (на старте проекта закладывали 55 000) и создаст около 1600 рабочих мест.

Производство полностью автоматизировано: ИИ и цифровые системы управляют всеми процессами, а базовые технологии VIS лицензировала у TSMC. Ключевой момент, который обычно остаётся за кадром: мощности первой очереди уже раскуплены (40% выпуска заберет NXP) - весь объём выпуска на этапе развёртывания закреплён долгосрочными контрактами, а VIS обсуждает строительство в Тампинес второго фаба.

((по материалам TechPublisher))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

В ближайшие три года на развитие микроэлектроники планируется направлять не менее 100 млрд рублей ежегодно, сообщил глава Минпромторга Антон Алиханов на форуме «Микроэлектроника‑2026». Дополнительным источником инвестиций должен будет стать технологический сбор, который начнёт действовать с 1 декабря. По словам министра, «ритмичная поддержка должна дать предприятиям возможность планировать работу на годы вперёд».

Продолжится финансирование проектов по уже заключённым соглашениям. В частности, речь идет о субсидировании НИОКР по созданию аппаратуры, электронной компонентной базы и продукции электронного машиностроения. Российский научный фонд и Фонд перспективных исследований продолжат поддерживать разработки компонентов, специальной химии, материалов и газов для отрасли.

В 2027 году сохранятся налоговые льготы для предприятий радиоэлектронной промышленности: ставка налога на прибыль составит 8% вместо 25%, а страховые страховые взносы — 7,6%. По оценке Минпромторга, за прошлый год налоговые преференции позволили предприятиям отрасли сэкономить почти 140 млрд рублей.

Отдельно Антон Алиханов оценил положение в микроэлектронике. Сейчас доля чипов и компонентов российского производства на внутреннем рынке составляет около 26%. По расчётам ряда отраслевых аналитиков, к 2030 году она может вырасти до 44–48% или почти до 800 млрд рублей в денежном выражении, а при оптимистичном сценарии превысить 1 трлн рублей. На регулируемом рынке картина другая: спрос поддерживает национальный режим, который дает преимущества российской электронике. По итогам прошлого года ее закупки на регулируемом рынке выросли на 13%, до 750 млрд рублей, а доля в этом сегменте достигла почти 65%.

Министр также привёл показатели радиоэлектронной промышленности в целом. За январь-июль 2026 года было произведено радиоэлектронной продукции на 2,3 трлн рублей, а за весь 2025 год ее объём превысил 4 трлн рублей. Экспорт за первое полугодие 2026 года составил почти $2,9 млрд — это больше половины объёма за весь прошлый год.

#вРоссии

(2) ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

Для компаний это означает потенциал оптимизации затрат. Чем больше проверок можно провести на цифровой модели, тем раньше можно обнаружить потенциальные проблемы и тем меньше итераций с изготовлением и испытанием физических прототипов потребуется команде.

Одно из новых направлений развития платформы - анализ целостности сигнала. Он включает пост-топологический анализ с экстракцией S-, Y- и Z-параметров и системный анализ с использованием IBIS-моделей и S-параметров. За счет этого инженеры могут оценивать качество передачи сигнала, находить помехи и искажения, сравнивать несколько вариантов компоновки. В компаниях, разрабатывающих высокоскоростную электронику, на этот вид анализа приходится существенная доля расчетов.

Для оценки механической прочности в платформе стали доступны статический и модальный анализ. Прочностные расчеты - один из самых массовых видов инженерного анализа: специалистов этого профиля на предприятиях на порядок больше, чем инженеров по тепловым расчетам.

В «Таумерикс» также появилась инструменты для расчета низкочастотных электромагнитных процессов - гармонический анализ и магнитостатика. Это позволяет рассчитывать распределение электрического и магнитного полей, плотность токов, напряжения, определить потери и электромагнитные силы с учетом нелинейных свойств материалов.

Современная электроника становится компактнее и производительнее. При этом увеличиваются плотность размещения компонентов и сложность их взаимодействия. Одновременно развивается и российское производство: по данным Росстата, в январе-июле 2026 года выпуск компьютеров, электронных и оптических изделий на 4,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Рост производства и усложнение электроники повышают требования к качеству проектирования. Цифровое моделирование позволяет еще до изготовления прототипа выявлять ошибки в конструкции, передаче сигнала, электромагнитной совместимости и механической прочности.

Благодаря низкому порогу входа и сквозной логике интерфейса платформа «Таумерикс» позволяет предприятиям быстрее подключать к работе молодых специалистов, снижая нагрузку на ведущих инженеров. Это обещает прямой бизнес-эффект за счет высвобождения рабочего времени инженеров-расчетчиков: специалисты могут уделять больше времени поиску новых решений, обеспечивающих высокую конкурентоспособность предприятия вместо выполнения рутинных перерасчетов. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Новости участников. Инженерный анализ электроники. ИТ-платформы | CAE. Россия

ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

В системе появились 3 новых функциональности: анализ низкочастотного электромагнетизма, анализ целостности сигнала и анализ механической прочности. С учетом уже реализованных возможностей теплового анализа, анализа целостности питания и волновой оптики платформа охватывает шесть дисциплин, необходимых для всестороннего анализа электроники. Новая версия впервые представлена на форуме «Микроэлектроника 2026».
«

После обновления «Таумерикс» стал по-настоящему мультидисциплинарной платформой. С усложнением технологий изделия все чаще требуют учета разных физических явлений, одновременно действующих на них. Для бизнеса это вопрос предсказуемости — чем больше решений подтверждено расчетом, тем меньше сюрпризов на этапе испытаний и тем точнее компания планирует сроки и бюджет проекта», - прокомментировал Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и разработки продукта «Таумерикс», ИТ-холдинг Т1.

Ключевой экономический эффект обновления, по данным компании, достигается за счет перехода от использования разрозненных программных пакетов к сквозному проектированию мультифизичной задачи в единой среде, что позволяет создать междисциплинарные связи. Такой подход упрощает постановку задачи, повышает точность расчетов и существенно сокращает время их выполнения. 

Например, связанную задачу индукционного нагрева, в которой электромагнитное поле выступает источником тепла, «Таумерикс» решает в 4 раза быстрее, чем при использовании известного зарубежного аналога, в котором разные физические процессы считаются в отдельных программах с передачей данных между ними. Чистая экономия времени для одного расчета достигает 28 часов, - утверждает Т1. (..)

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇺🇸 🇰🇷 Производство памяти. DRAM. Участники рынка. Слухи. США. Корея

SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

SK hynix рассматривает возможность арендовать часть незавершённого завода Intel в Огайо - об этом сообщает Reuters. Речь идёт о крупнейшем в мире полупроводниковом комплексе, строительство которого сильно затянулось: 2 фаба на площадке готовы только в 2030 и 2031 году соответственно, хотя изначально планировался старт производства в 2025-м.

Параллельно обсуждается создание совместного предприятия SK hynix, Intel и крупных AI-гиперскейлеров для производства памяти. Компании также тестируют совместимость HBM-чипов SK hynix с технологией упаковки Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) – речь идет о том же формате сотрудничества, что уже выстроен у SK hynix с TSMC.

Intel назвала публикации «домыслами» и подтвердила лишь приверженность инвестициям в Огайо. Переговоры с корейцами находятся на стадии предварительной оценки, решений не принято.

За этой историей просматривается отчётливая геополитическая логика. США давят на южнокорейских и тайваньских производителей: без инвестиций в американское производство грозят новыми тарифами. Сеул сейчас согласовывает с Вашингтоном выполнение инвестиционных обязательств на $350 млрд, и производственное партнёрство с Intel стало бы весомым аргументом - оно впервые позволило бы наладить выпуск передовой памяти на территории США.

Председатель SK hynix Чей Тэ-вон в июле 2026 года публично признал давление на компанию: «Нам, вероятно, придётся строить завод в Америке. Если это возможно - нужно строить».

При этом у SK hynix уже есть конкретные планы в США: завод передовой упаковки и тестирования HBM в Уэст-Лафайете, штат Индиана, стоимостью около $4 млрд - он должен заработать в 2H2028.

Сделка с Intel выгодна и американской стороне: частично финансируемая государством Intel получила бы возможность разделить финансовую нагрузку по строительству в Огайо. Единственный крупный производитель передовой памяти на американских мощностях сейчас - компания Micron, которая планирует производить 40% от своего общего объема выпуска DRAM на территории США. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

ЭЛВИС на форуме Микроэлектроника-2026
В этом году мы показали разработки наших клиентов - одноплатные компьютеры компаний Элрон, Макро Групп, Фабмикро.
Радиометр газов, принтер. Плата защищённого планшета от Аиса.
И, конечно же, умную камеру.
Стенд совместно с компанией МЦСТ.

(6) Вести с Форума Микроэлектроника 2026. Официоз

От имени гостеприимных хозяев ставшей традиционной площадки Форума его участников приветствовала Елена Шмелёва, председатель Совета Федеральной территории «Сириус», руководитель Фонда «Талант и успех». Одной из важнейших проблем подготовки кадров для микроэлектроники и наукоёмких отраслей в целом она назвала отсутствие устойчивых связей в цепочке между школьником, студентом, разработчиком и производителем серийного продукта.
 
«Это происходит потому, что молодой инженер, молодой исследователь, практически не имеет доступа к реальному проектированию», - сказала Елена Шмелёва.

По её словам, сегодня компетенции специалистов важнее их количества. Кроме того, отметила она, нужны кадры, которые могут нестандартно подходить к решению задач. Подготовкой таких как раз занимаются в Сириусе.

Как отметила глава фонда, важным элементом в цепочке между образованием, наукой и производством являются Президентский лицей и IT-специалитет. Профильный класс этого лицея в Сириусе даёт учащимся помимо образовательной программы подготовку к профессии. Результаты выпускников, отметила Елена Шмелёва, существенно выше средних по стране. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

(5) Вести с Форума Микроэлектроника 2026. Официоз

Дмитрий Баканов, генеральный директор госкорпорации «Роскосмос», представил некоторые результаты внедрения новых электронных технологий в отечественную космическую технику, а также рассказал о практическом применении искусственного интеллекта в российском сегменте Международной космической станции. Он подчеркнул, что космос без радиоэлектроники невозможен: на одном космическом аппарате (КА) используется от 2 до 3 тысяч компонентов.

В качестве примера в спутниковом сегменте глава «Роскосмоса» привёл радиолокационный аппарат нового поколения «Обзор-Р». КА размером 4 х 1,5 м и массой около 700 кг включает в себя свыше 1150 приёмо-передающих модулей. Локатор уже работает на орбите в рамках лётных испытаний. Благодаря работе в X-диапазоне аппарат обеспечивает значительно более высокую чувствительность к мелким деталям и делает снимки с разрешением менее 0,4 м на пиксель независимо от облачности и времени суток.

Дмитрий Баканов также привёл пример из ракетного сегмента: «Союз-5».

«В её системе управления впервые применен отечественный восьмиядерный процессор «Эльбрус». Причём речь шла не просто о замене иностранных комплектующих на отечественные, а также о том, что важно было всю аппаратную часть и ПО написать самостоятельно. В результате внедрения энергетическое потребление снизилось, а скорость передачи увеличилась», - отметил глава Роскосмоса.

(..)

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

(4) Вести с Форума Микроэлектроника 2026. Официоз

Антон Алиханов, министр промышленности и торговли РФ, остановился, в частности, на системе постконтроля продукции, включенной в реестр российской продукции. Будет проверяться автоматизированным способом, использовались ли при производстве российские химия, комплектующие и т.д. Одновременно ужесточаются регуляторные требования. Так, по телекоммуникационному оборудованию внедрена балльная система, введено требование по применению хотя бы одной российской печатной платы. Сегодня появляются новые требования: использование российской компонентной базы, собственное финансирование НИОКР, наличие собственных коллективов в России или странах ЕАЭС.

Традиционно участвующий в Форуме министр науки и высшего образования РФ Валерий Фальков рассказал о важности института базовых кафедр вузов на предприятиях. При этом он отметил, что делать открытие базовых кафедр обязательным для предприятий не планируется. Создание таких кафедр будет и далее поощряться, в том числе материально.

Флагманской программой министерства является создание передовых инженерных школ (ПИШ). В рамках первого этапа создано 50 ПИШ, из них более 10 по направлению микроэлектроники. Это не только новая образовательная программа, но и возможность проводить научные исследования и ОКР. ПИШ созданы во всех ведущих университетах, где есть традиции исследований в области микроэлектроники: МИЭТ, ТУСУР, МФТИ, ЮФУ, Воронежский и Новгородский ГУ и другие.

Этот инструмент оправдал себя и в настоящее время стартует отбор по созданию ещё 50 ПИШ. При этом будет поощряться горизонтальная связь университетов с другими вузами и НИИ. (..)

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

(3) Вести с Форума Микроэлектроника 2026. Официоз

Геннадий Красников, председатель Программного комитета Российского форума «Микроэлектроника 2026», президент РАН, руководитель приоритетного технологического направления «Электронные технологии» РФ, академик РАН - один из основателей Форума.

Он рассказал, что Форум, зародившийся в 2015 году с научной конференции в Крыму, продолжал свою работу с тех пор без перерывов. Геннадий Красников подчеркнул, что нынешний «большой» Форум является центральным событием экосистемы, которая включила профильные научные конференции в Сколково, МИФИ и МИЭТ, только что завершившуюся в Университете «Сириус» Школу молодых учёных. Главной изюминкой Форума является то, что объединяет выставку, где участвуют более 140 предприятий, научные сессии в 14 секциях, где запланировано 1200 докладов, и деловую программу, где можно обсудить, в том числе, вопросы взаимодействия с институтами развития и ФОИВ.

Помощник президента РФ Андрей Фурсенко, являющийся председателем попечительского совета Российского научного фонда, отвечая на вопрос о роли РНФ в поддержке отрасли микроэлектроники, отметил, что Фонд – это одна из немногих структур, которые сохраняют право на риск. В науке, в частности, в микроэлектронике, заранее гарантировать положительный результат не всегда возможно.

Проекты РНФ отбираются на основе экспертизы не только учёных, но и бизнеса. Часть проектов не достигли обещанных результатов, но были определены пути, по которым идти не надо. И это тоже важный результат.

Благодаря поддержке, в том числе РНФ, были закрыты целые ниши по разработке новых материалов для микроэлектроники.

«Ещё четыре года назад у нас в основном вся химия (для микроэлектроники) была привозная, российской было около 15%. Сегодня для той топологии, которая используется и в кремниевой электронике, и в СВЧ, большую часть химии мы закрываем российскими разработками», - сказал Андрей Фурсенко.

(..)

((фото предоставлено организаторами Форума))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

(2)

Денис Мантуров, первый зампред правительства России, в своём выступлении подчеркнул: «За последние пять лет объём производства отечественной радиоэлектроники почти удвоился, а число позиций в реестре увеличилось в 10 раз. За этими цифрами стоит расширение российского предложения – от электронных компонентов до сложных модулей и программно-аппаратных комплексов. Важно, чтобы этот рост укреплял технологический суверенитет отрасли. Для этого ведётся более 100 разработок в области оборудования, материалов и специальной химии, а также САПР. И многие решения уже воплощаются на практике».

Параллельно наращиваются компетенции в области материалов и химических продуктов. За последние 3 года освоено производство порядка 60 критически важных позиций. Ещё примерно столько же наименований должны выйти на рынок к 2029 году. Среди них высокочистые и специальные газы, фоторезисты, антиотражающие покрытия, особо чистые растворители и прекурсоры.

«При этом очевидно, что для расширения выпуска отечественной продукции необходим устойчивый спрос. На сегодня его поддерживает национальный режим, предоставляющий преимущества российской электронике. По итогам 2025 года её закупки на регулируемом рынке выросли на 13% - до 750 млрд рублей, а доля в этом сегменте достигла почти 65%. Следующий шаг должен дополнительно простимулировать спрос непосредственно на российскую компонентную базу. Для первых партий новой продукции прорабатывается механизм офтейк (форвардных)-контрактов. Они дадут производителям гарантированный заказ после завершения НИОКР и позволят увереннее переходить к серийному выпуску», - заявил первый вице-премьер.

(..)

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Встречи. Выставки. Микроэлектроника 2026. Россия

Вести с Форума Микроэлектроника 2026. Официоз

На Форуме Микроэлектроника 2026 прошло пленарное заседание «Суверенная микроэлектроника в современных условиях: экономические и технологические вызовы». Несколько цитат и основных фактов.
 
Делегатам Форума видеосообщение отправил председатель правительства России Михаил Мишустин.
 

«Перед отраслью сегодня стоят самые серьёзные задачи. Президент особо подчёркивал необходимость наращивания мер по созданию отечественной технологической платформы в сфере микроэлектроники. Важно усиливать те позиции, где у нас уже есть преимущества, тесно интегрировать работу учёных с компаниями, реальным сектором производства. Для этого Правительство пересмотрело подходы к управлению сектором, консолидируя усилия и ресурсы для сбалансированного роста наших компетенций в этой наукоёмкой сфере. И отдельное внимание уделяется тому, чтобы перспективные разработки быстрее проходили весь путь – от лаборатории до серийного выпуска», - подчеркнул Михаил Мишустин.

 
Он констатировал, что хорошие результаты этих мер уже есть: продуктовый портфель значительно расширен и включает сегодня порядка 39 тысяч российских решений. Создаются новые предприятия, в том числе на Дальнем Востоке, где реализуются значимые проекты строительства заводов фотоэлектронных преобразователей и СВЧ-компонентов. Отметил премьер-министр и первое в России производство фотонных интегральных схем, запущенное в Москве в конце 2025 года.

Первым событием Форума стало пленарное заседание «Суверенная микроэлектроника в современных условиях: экономические и технологические вызовы» с участием первого вице-премьера России, помощника Президента РФ, руководителей РАН, федеральных министерств и госкорпорации «Роскосмос». Участники дискуссии обсудили планы и перспективы развития российской электронной промышленности, инновационные подходы, научные достижения, а также готовящиеся изменения в государственном регулировании. (..)

((фото предоставлено организаторами Форума))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇺🇸 Искусственный интеллект и производители микросхем. Партнерства. Инвестиции. США

AMD наращивает инвестиции в ИИ

AMD приобретает исследовательскую компанию World Labs примерно за $8.2 млрд (сделка будет оплачена акциями AMD). Это отражает стремление производителя чипов расширить свои активности за пределы кремния – в сферу инфраструктуры ИИ и моделей, предназначенных для понимания физического мира.
 
Это усилит позиции AMD в конкуренции с Nvidia.
 
Сделка обеспечит для AMD доступ к наработкам World Labs в области пространственного интеллекта, включая модели, предназначенные для генерации, реконструкции и симуляции интерактивных 3D-сред по тексту, изображениям и видео. Компания разрабатывает также технологии для обучения роботов и симуляции.
 
Исследования World Labs помогут сформировать дорожные карты производителя чипов в области аппаратного обеспечения, программного обеспечения и систем с учётом новых моделей и приложений, поддерживая его стремление строить инфраструктуру ИИ вокруг открытой экосистемы.

World Labs была соучреждена в 2024 году исследовательницей в области ИИ Фэй-Фэй Ли и разработала пространственные модели, включая Atlas - архитектуру, ориентированную на предсказание новых ракурсов камеры по 2D-изображениям, с применениями в робототехнике, дизайне, строительстве и других сферах. Ли присоединится к AMD в должности исполнительного вице-президента и главного научного сотрудника, подчиняясь напрямую Лизе Су, гендиректору AMD, при этом продолжая возглавлять исследовательскую команду в World Labs.
 
Компании начали совместные работы еще в 2025 году над оптимизацией обучения и инференса моделей с использованием GPU AMD. В посте в блоге Ли объяснила, что партнёрство показало: сочетание фундаментальных моделей и приложений World Labs с аппаратными и программными возможностями AMD «было бы естественным», поскольку «без целенаправленной работы над аппаратным обеспечением эффективность ИИ страдает». Она добавила, что присоединение к производителю чипов даст World Labs больше инженерных ресурсов и поможет продвинуть исследования в области пространственного и физического ИИ.
 
Ранее в этом году World Labs также привлекла $1 млрд в рамках раунда финансирования, в котором участвовала AMD.
 
Ожидается, что сделка будет закрыта к концу 2026 года при условии одобрения регулирующих органов и соблюдения стандартных условий закрытия.

((по материалам Mobile World Live))

🇷🇺 Участники выставки. Микроэлектроника 2026. Россия

"Швабе" и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

Такие технологии можно будет применить при создании процессоров, памяти и сенсоров для снижения энергопотребление электронных устройств. Соответствующее соглашение было подписано на форуме «Микроэлектроника 2026».
 
Ученые МФТИ будут разрабатывать новые материалы и прототипы, а специалисты холдинга "Швабе" (Ростех) – адаптировать перспективные решения к требованиям реальных приборов и производства.

Сотрудничество предполагается вести в рамках программы развития «Центр перспективной микроэлектроники». Научный центр создан для поиска путей внедрения в промышленность новых функциональных материалов разной размерности, в том числе со слоями толщиной в несколько атомов. На их основе в центре создают элементы энергоэффективной электроники и фотоники следующего поколения для процессоров, памяти и сенсоров.
 

«Укрепление взаимодействия «Швабе» и МФТИ является вполне закономерным шагом. С Физтехом холдинг связывает богатая история сотрудничества по подготовке специалистов для научных центров и высокотехнологичных производств. Мы также много лет ведем совместные исследования, нацеленные на промышленное освоение новейших технологий. Объединение передовой научной мысли с богатой инженерной практикой позволяет получать по-настоящему прорывные результаты. Благодаря такой кооперации нередко рождаются продукты мирового уровня – и это то, что объединяет интересы «Швабе» и «Центра перспективной микроэлектроники» на базе МФТИ. Мы рады официально присоединиться к его работе и рассчитываем найти новые области и формы взаимодействия для ускоренного вывода на рынок инновационных российских технологий», – отметил заместитель генерального директора «Швабе» – руководитель приоритетного технологического направления по технологиям оптоэлектроники и фотоники в РФ Сергей Попов.

 
Стороны также планирует вместе готовить специалистов, обмениваться опытом и проводить научные и научно-популярные мероприятия – от семинаров и конференций до выставок и хакатонов.
 

«Физтех много лет сотрудничает с предприятиями холдинга «Швабе», в том числе по треку индустриальной аспирантуры. Мы видим, что выпускники базовых кафедр МФТИ, функционирующих в ГНЦ РФ НПО «Орион» и НИИ «Полюс» им. М. Ф. Стельмаха, крайне востребованы и им доверяют масштабные задачи. МФТИ выступает разработчиком многих технологий, которые востребованы на производствах холдинга. Подписание сегодняшнего соглашения – новый важный для нас шаг по конкретным технологическим проектам НЦМУ «Центр перспективной электроники», – отметил проректор по научной работе МФТИ Виталий Баган.

 
Форум «Микроэлектроника 2026» проходит на федеральной территории «Сириус» с 27 сентября по 3 октября. Мероприятие проводится с 2015 года и является одной из основных площадок для обсуждения самых актуальных вопросов микро- и радиоэлектронной отрасли. Холдинг «Швабе» Госкорпорации Ростех выступает партнером форума.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Участники выставки. Микроэлектроника 2026. Россия

GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

Около 140 российских компаний представили современные разработки на форуме «Микроэлектроника 2026» в университете «Сириус» — от промышленного оборудования и инновационных материалов до цифровых систем и решений для проектирования электронной продукции. К участию в мероприятии присоединились более 2500 специалистов, в том числе представители Беларуси, Китая, Индии, Вьетнама и Казахстана.

В этом году в числе участников форума - GS Nanotech. В выставочной экспозиции форума компания представляет решения для производителей вычислительной техники, приборов учета электроэнергии, телекоммуникационного оборудования и автоэлектроники, а также возможности по контрактному корпусированию микросхем.

Среди экспонатов – первая локализованная линейка модулей памяти DDR5 и GS032 твердотельный накопитель 2,5″ SATA III с памятью 3D TLC NAND. Продукт собран в России на отечественной печатной плате. Основные производственные процессы (включая сборку, тестирование и корпусирование) сосредоточены на территории инновационного кластера «Технополис GS» в Гусеве, что обеспечивает контроль над цепочкой поставок и исключает зависимость от действий сторонних контрагентов при выпуске и отгрузке продукции.

Накопитель предназначен для рабочих станций и потребительской электроники, где важны надежность и стабильность работы под нагрузкой.

С 27 сентября по 3 октября GS Nanotech представляет свои решения на стенде №8. ||

((фото: секретариат Д.В. Мантурова / Александр Максименков))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max